インテルとフォーティネット、次世代セキュリティプロセッサ「SP6」開発で戦略的提携 半導体技術とASIC開発力を融合

インテルとフォーティネットは、次世代セキュリティプロセッサ「Fortinet Security Processor 6(SP6)」の開発に向けた戦略的パートナーシップを締結した。両社が長年培ってきた協力関係をさらに発展させ、フォーティネットのセキュリティプロセッサ技術とインテルの半導体設計・製造技術を組み合わせることで、SP6の開発を加速する。

今回の協業では、フォーティネットが持つ独自ASIC(特定用途向け集積回路)開発の知見と、インテルが有する半導体設計、パッケージング、製造プロセスに関する技術力を融合。高性能かつ拡張性に優れたセキュリティプロセッサの実現を目指す。

フォーティネットは20年以上にわたり、自社設計のASICチップをセキュリティ製品の差別化要素として活用してきた。独自プロセッサによる高速なセキュリティ処理を通じて、企業や組織のネットワーク環境における高度な脅威対策を支援している。

今回の提携により、フォーティネットはインテルの先進的な半導体技術、製造ノウハウ、グローバルなサプライチェーン基盤を活用し、ASIC開発戦略を強化する。これにより、増大するサイバーセキュリティ需要に対応し、より高性能で持続可能なセキュリティソリューションの提供を目指す。

SP6では、インテルの半導体エコシステムや分離型チップ設計の技術、用途に応じた高度なパッケージング技術を活用し、AI活用型アプリケーションを含む次世代のセキュリティサービスに対応できる統合型プロセッサの開発を進める。

また、本協業はフォーティネットのグローバルサプライチェーンの強靭化・多様化にも寄与する。半導体技術や製造基盤を強化することで、将来的な製品供給の安定性向上につなげる。

両社は今後も、半導体技術、製造プロセス、インフラプラットフォーム分野における協力機会を拡大し、サイバーセキュリティ領域のイノベーション創出を推進していく。

引用元記事:https://www.vietnam.vn/ja/intel-va-fortinet-bat-tay-phat-trien-giai-phap-an-ninh-mang